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HDI（高密度互連）用銅箔
  • 具有較低的表面粗糙度和優異蝕刻特性
  • 具有良好的剝離強度及耐熱性
  • 適用于內層細線路及增層基板用銅箔
應用領域：
手機、數碼攝像機、尖端醫療設備、超級計算機、Al(人工智能)
系統、5G 網絡、汽車電氣控制等
 


技術支持：金新科網絡
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